焊接過(guò)程中出現(xiàn)BGA空洞原因及解決的方案
2018-06-04 來(lái)自: 焊接過(guò)程中出現(xiàn)BGA空洞原因及解決的方案 瀏覽次數(shù):2598
空泛現(xiàn)象的發(fā)生主要是助焊劑中的有機(jī)物通過(guò)高溫裂解后發(fā)生氣泡很難逸出，導(dǎo)致氣體被包圍在合金粉末中。從過(guò)程中能夠看出，關(guān)鍵在有機(jī)物通過(guò)高溫裂解后發(fā)生的氣泡，錫膏中的助焊劑在高溫時(shí)構(gòu)成氣體，因?yàn)闅怏w的比重是適當(dāng)小的，焊劑在回流中氣領(lǐng)會(huì)懸浮在焊料的外表，氣體終會(huì)逸出去，不會(huì)停留在合金粉末的外表?？墒牵诤附拥臅r(shí)分耍要考慮焊料的外表張力，被焊元器件的重力，因此，要結(jié)合錫膏的外表張力，元器件的自身重力去分析氣體為什么不能逸出合金粉末的外表，進(jìn)而構(gòu)成空泛。焊劑如果有機(jī)物發(fā)生氣體的浮力比焊料的外表張力小，那么助焊劑中的有機(jī)物通過(guò)高溫裂解后，氣體就會(huì)被包圍在錫球的內(nèi)部，氣體深深的被錫球所吸住，這時(shí)分氣體就很難逸出去，此刻就會(huì)構(gòu)成空泛現(xiàn)象。
當(dāng)助焊膏中有較多活性較強(qiáng)時(shí)，焊劑空泛發(fā)生的機(jī)率是適當(dāng)小的，即使發(fā)生空泛現(xiàn)象，其發(fā)生的空泛面積也是適當(dāng)少。原因是FLUX的活性較強(qiáng)，在待焊界面的氧化才能就弱，去除焊接外表的污物和氧化物就強(qiáng)。此刻待焊外表顯露潔凈的金屬層，焊劑錫膏就會(huì)有很好的擴(kuò)散性和潤(rùn)濕性，此刻就會(huì)構(gòu)成杰出的Cu6Sn5IMC合金層。焊劑當(dāng)然也不是越強(qiáng)越好，太強(qiáng)的話其有機(jī)酸、活性劑就多，發(fā)生的氣體就越多，構(gòu)成空泛的機(jī)率就增大。焊劑這其間還與錫膏的出氣快慢有關(guān)。同方錫膏在上此方述方面體現(xiàn)非常好，已成功處理了空泛大且多的現(xiàn)象。
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